主要特點：

1. 即可進行截面切割，也可進行平面研磨；

2. 加工效率更高，截面約500μm/h；

3. 程序控制間歇式加工；

4. 通過制冷功能可以對受熱易損傷的樣品進行加工

應用領域：

1.      LED、PCB等半導體行業(yè)；

2.      頁巖氣；

3.      高分子材料

 
                    刀片切割方式制樣                                                     IM4000 plus離子研磨截面切割
樣品：彩色打印用紙截面（多層結構）
放大倍率：1萬倍

 
                        沒使用制冷研磨                                                           使用制冷研磨
樣品：鋰電池隔膜截面    
放大倍率：2萬倍

 
                        機械拋光處理后                                                   IM4000 plus離子研磨平面處理
樣品：金線焊接處截面          
放大倍率：1萬倍